——在微电子技术中用作导体的厚膜浆料，导电相为贵金属或其合金。分为银系浆料、金系浆料和三元贵金属导体浆料。英文称preciousmetalconductivepastes。一般要求具有一定黏度和触变性、烧成膜的导电性能良好，信号衰减小、与厚膜电阻的兼容性好，导电相扩散速度小、披锡饱满、可焊性好而且抗焊料的浸蚀性也要好、与基片的黏结牢度高。稳定性和可靠性高。以贵金属（或其合金）、玻璃黏结剂和添加剂粉末与有机载体混合、研磨成固体粉末被充分浸润的均匀而细腻的浆料。或者以超细银粉与溶有特殊树脂的有机黏合剂调制而成。广泛用于制作混合集成电路的导电带、外粘元器件的焊接引线连接、多层布线跨接导体的连接、厚膜电阻端头的引线连接、电容器的端子以及低电阻值的厚膜电阻。